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材料界面间的强韧粘接往往意味着难以分离，强行剥离可能导致基底材料的损伤甚至撕裂。随着柔性器件、可穿戴设备、伤口敷料、经皮给药等领域的发展，在水凝胶、生物组织、弹性体及无机固体等材料界面间同时实现强韧粘接与温和剥离这两个看似矛盾的功能具有重要的意义及应用价值。

近日，西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室、e世博 软机器实验室研究人员高扬博士等与哈佛大学教授合作成功实现了光响应的可拆卸粘接。他们基于“拓扑粘接”思想，通过在界面引入一层光响应的离子交联聚合物网络与粘接物自身网络间形成拓扑缠结来实现强韧粘接，该交联聚合物网络在自然光条件下可稳定保持，而在60 mW/cm²的365 nm紫外光照下可迅速解离，使得粘接能可在3分钟内下降超过90%，从而实现了光响应的高效脱粘性能。他们提出了该交联聚合物网络与不同基底材料间相互联结的三种基本模型并在此基础上实现了水凝胶、生物组织、弹性体及无机固体等不同类型基底材料间的光响应可拆卸粘接。

光响应可拆卸粘接的机理示意及效果图

研究论文“Photodetachable Adhesion”于近期在线发表于国际权威期刊Advanced Materials (2018, DOI: 10.1002/adma.201806948)。e世博-e世博官网-e世博娱乐城 青年教师高扬博士及研究生邬康伶为论文共同第一作者。西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室、国际应用力学中心（ICAM）、e世博 为该论文第一署名单位。

该研究工作得到了国家自然科学基金重点国际（地区）合作研究项目、青年项目等的资助，并得到了西安交通大学分析测试中心等的支持。

文章链接://doi.org/10.1002/adma.201806948

e世博 软机器实验室由王铁军教授发起成立，于2014年底基本建成使用。实验室围绕新型智能软材料制备、力学特性分析、新型软器件设计、驱动传感等多学科交叉领域开展研究。目前实验室已产出Adv. Mater.、Nature Commun.、Science Adv.、J. Mech. Phys. Solids等一系列的高水平学术论文。